商品説明★ Cooler Masterが新たに送る「Thermal Pad」シリーズは、幅広い電子機器やパーツに対応した、従来のグリスに代わる画期的な冷却ソリューションです。★ ナノ粒子配合で13.3w/mKの熱伝導率により、高温になった機器の急速な冷却を可能にします。電気を通さず、耐熱性があり硬化しにくいため、安全に使用することができます。★ パッドは両面接着により、機器の表面同士をシームレスに接着します。電子機器、マザーボード、PCパーツ (CPU、GPU、USICS、ハードドライブ、ディスクドライブ、IGBTモジュール)、ノートPCなど、冷却を必要とする幅広い機器に対応します。★ 用途に合わせてサイズを自由にカットできます。スペック* 製品寸法:95×45×2.0mm* 熱伝導率:13.3 (W/m.K)* 密度:3.4 ± 0.2 g/cc* 硬度:3〜60 Sc* 降伏電圧:6KV (1mm)* 使用温度:-40〜200°C* 保証:DOA