EK-LoopサーマルペーストNGP (5g)は、要求の厳しいコンピューティング環境向けに最適化された、信頼性の高いサーマルコンパウンドです。先進のナノ・グレード・パーティクル（NGP）技術を活用したこのサーマルペーストは、CPU、GPU、その他のチップセットとウォーターブロックやヒートシンクなどの冷却ソリューションとの間の効率的な熱伝達を促進します。 効率と信頼性のために設計されたEK-Loop Thermal Paste NGPは、非常に低い熱インピーダンスを特徴とし、効果的な熱伝導性とシステム性能の向上を保証します。 最適化された配合は、優れた耐クランプ性と長期安定性を提供し、-20℃〜125℃の温度範囲で安定した性能を発揮します。 この高品質サーマルペーストは、ユーザーフレンドリーな塗布が特徴です。各パッケージには、完璧な層を塗布するのに役立つ高品質の黒いヘラが同梱されています。EK-LoopサーマルペーストNGPのユーザーフレンドリーな粘度は、塗り広げやすく、導電性の問題のリスクなしに一貫した塗布を維持します。 実用的な5グラム（5g）のシリンジにパッケージされたEK-Loop Thermal Paste NGPは、高性能サーマルインターフェース材料を求めるエンスージアスト、システムビルダー、ITプロフェッショナルにとって理想的なソリューションです。 −−技術仕様 - 色：グレー - 揮発速度（24H@200°C）%： - 密度（g/cm3）：2.98 - 粘度（mPa.s）：1000~2000 - 正味の内容物（g）：5.0 - 熱伝導率(W/mK)：6.9 - 最適な作業温度（℃）：-20 〜 125 - 熱インピーダンス（°C?cm2/W）：0.09