・熱伝導率1.42W/m-k・チップとヒートシンク取付時に塗布するグリス・シリコーン化合物約35%/炭素化合物45%/酸化金属化合物20%・先端斜め切りのチューブ入り30g入り・ICチップとヒートシンクのすき間を埋めて熱をむらなく伝えます。【用途】 チップとヒートシンク取付時に塗布しすき間をへらし熱放出率をアップする熱伝導グリス。 大物ヒートシンクやメンテナンス、組立、業務用に最適な30g入り 【仕様】 □成分表 シリコーン化合物 約35% 炭素化合物 約45% 酸化金属化合物 約20% □熱伝導率：1.42W/m-k 以下 □通常温度耐性： -30℃~250℃ □瞬間温度耐性： -50℃~300℃ □重量：約30g □保存のしやすいチューブ入り