■ElecGear LGA1700曲げ防止フレーム、Intel Core第13、12世代CPU LGA-1700ソケット用アルミニウム固定パーツILM、13/12番目のCPUバックルの交換用固定ブラケット


ElecGear LGA1700曲げ防止フレーム、Intel Core第13、12世代CPU LGA-1700ソケット用アルミニウム固定パーツILM、13/12番目のCPUバックルの交換用固定ブラケット
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商品情報商品の説明説明 Anti-bending Correction Bracket for Intel 13th and 12th CPU CNCed Frame ensures CPU is perfectly Flat in LGA1700 Socket An Elastic Gasket helps to Distribute the Pressure on CPU Top Special Profile will not interfere with Small Parts on CPU/PCB Anodized Aluminum and High Temp Pads deliver the Stability Heatsink Thermal Paste & T20 Screwdriver for Easy Operation Specifications: Brand: ElecGear Model: LGA1700-AL Compatibility: Intel Core 13th gen Raptor Lake Intel Core 12th gen Alder Lake Dimension: 70x53x6.4mm Weight: 23gram Finish: Aluminum Oxidation Color: Gray What’s in Package: 1x Anti-bending Contract Frame (Aluminum version) 1x Thermal Paste (6.5W/m-K, 1.3gram) 1x Elastic Gasket 2x Bottom Pads 1x T20 Screwdriver主な仕様 [Intel 13th および 12th LGA1700 Mod ブラケット] − 接触フレームと内部の弾性ガスケットが、IHS のエッジ全体に均等に圧力を分散します。精密な CNC 機械加工のフレームにより、LGA1700-BCF ソケットに取り付けたときに CPU が完全に平らになり、中央が下に曲がるのを防ぎます。陽極酸化処理された 7075 アルミニウムが最高の強度を発揮します。絶縁パッドとガスケットは、130度の高温に耐える材料で作られており、最も安定していますbr[Raptor Lake と Alder Lake の曲げの問題] − Intel の 13 番目と 12 番目の CPU は IHS を伸ばし、在庫の LGA-1700 ILM は CPU の中央に大きな圧力をかけ、上部が曲がったり歪んだりしました。ある有名な IT 出版社は、このたわみやゆがみによって CPU 温度が 5度 上昇すると報告しています。インテルはたわみは問題ではないと主張していますが、PC 愛好家は、歪んだプロセッサーと高温による接触不良に同意しませんbr[サーマルペースト] − 特別にカスタマイズされたサーマルコンパウンドは、熱伝導率が高く(6.5W/m-K)、熱抵抗が低く、金属を含まず、にじみがなく、塗布が簡単な理想的なCPUヒートシンクグリースです。分解と組み立てが簡単なT20ドライバーが含まれています

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