材質: 3510 ヒートシンクは、優れた熱伝導性と軽量性で知られる高品質の銅とアルミニウムで作られています。 アルミニウムはコンポーネントから熱を効率的に逃がし、ヒートシンクの総重量を低く抑えながら効果的な冷却を保証します。 デザイン: ヒートシンクは、ROCK PI 4C PLUS ボードに完璧にフィットするように考え抜かれて設計されています。 その形状とサイズは、プロセッサやその他の集積回路などの主要な発熱コンポーネントをカバーして冷却するように特に最適化されており、最適な熱パフォーマンスを保証します。 フィン付き構造: ヒートシンクはフィン付き構造を備えており、熱放散に利用できる表面積が増加します。 この設計により、空気の流れが改善され、ヒートシンクの全体的な冷却効率が向上し、余分な熱の除去が促進されます。 互換性: 3510 ヒートシンクは ROCK PI 4C PLUS ボード用に特別に設計されており、シームレスな取り付けとボードのレイアウトおよびフォーム ファクターとの互換性が保証されます。