※テストグレードウエハーです。 半導体関連の実務用・実験用・研究開発用としてご利用いただけます。 ※シュリンクパックが施されています。 ■ 仕様 ○Size:300±0.2mm ○Thickness:775±25μm ○Front/Back Surface:Polished/Etching ○Type & Dopant:P/Boron ○Resistivity:1〜 100Ω/cm ○Orientation:(100) Degree ○Particle :@≧0.3μm, Less than 30ea ※特別な仕様のウエハーについてはお問い合わせください...