※不良を除いて返品不可。※製品イメージは実際の製品と異なる場合があります。※メーカーにより、JANや型番等は予告なく変更されることがあります。（同等商品により返品・交換は不可となります。）※商品の詳細につきましてはメーカーホームページからご確認ください。※PSEマークについて商品説明に記載がなくても（PSE対象外を除いて）PSEマークがついた商品のみ扱っております。 ■製品タイプ：その他PCパーツ ■本体外形寸法：W23×D13×H120mm ■質...

オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。■優れた安定性長期間硬化せず安定した特性を維持します。■シリコンフリーシリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。また、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。■塗布用アプリケーター付CPUにグリスを適量グリスを塗布することのできる、アプリケーターが付属しています。■再封可能な包装袋包装袋は再封可...

「EXTREME ODYSSEY 」シリーズは、SSDやメモリなどのデスクトップPC内部の各種パーツだけでなく、その他ノートPCやゲーム機にも使用可能な汎用性に優れるサーマルパッドで、熱伝導率は12.8W/m-k非常に高性能でした。今回、その後継製品である「EXTREME ODYSSEY II」シリーズは、熱伝導率が14.8W/m-kにアップしております。今回発売するモデルは、サイズ85×45mm、120x120mmの2つを用意し、85x45mmモデルは厚さ0.5mm〜4mmまでの7サイズ、120x120mmモデ...

Thermal Grizzly サーマルグリズリー 塗布用アプリケーター付 オーバークロック向け高性能熱伝導グリス塗布用アプリケーター付 オーバークロック向け高性能熱伝導グリス■ 種類：グリスオーバークロック用に特別設計液体窒素を使用した極低温オーバークロックのような極限環境下においても、極めて高い能力を発揮することが確認されています。高性能な冷却システムの能力を余すことなく引き出すことができる、非常に高性能な熱伝導グリスです。優れた...

＞ ＞ 当店のおトクなクーポン・ポイントアップ情報はこちらから ＜ ＜※各キャンペーン・各クーポンの開催期間・獲得条件・ポイント倍率等を必ずご確認ください。XTM70TDP 250W以上にも対応する、熱伝導効果に優れた低粘度のサーマルグリス・TDP 250W以上にも対応優れた熱伝導効果により、TDP 250W以上にも対応。低粘度かつ非導電性となっているほか、塗布キットとクリーニングシートを付属しており、適切量を均等に塗布することができます。・安心...

「EXTREME ODYSSEY 」シリーズは、SSDやメモリなどのデスクトップPC内部の各種パーツだけでなく、その他ノートPCやゲーム機にも使用可能な汎用性に優れるサーマルパッドで、熱伝導率は12.8W/m-k非常に高性能でした。今回、その後継製品である「EXTREME ODYSSEY II」シリーズは、熱伝導率が14.8W/m-kにアップしております。今回発売するモデルは、サイズ85×45mm、120x120mmの2つを用意し、85x45mmモデルは厚さ0.5mm〜4mmまでの7サイズ、120x120mmモデ...

“TF”シリーズは、高いThermal Conductivity（熱伝導率）を誇るThermalright社自信の新グリスです。熱伝導率は、TF8が13.8W / m-Kと、これまでの同社製グリス” Chill Factor3”の3.5W / m-K大きく上回り、高TDPのハイエンドCPUが発する熱をスムーズにCPUクーラーへ伝える事が可能です。また、何度もグリスを塗り替えるパワーユーザーのための、大容量バージョン。オーバークロックを楽しみたいというパワーユーザーなど■ 13.8 W / m-Kの高い熱...

【商品解説】“TF”シリーズは、高いThermal Conductivity（熱伝導率）を誇るThermalright社自信の新グリスです。熱伝導率は、TF8が13.8W / m-Kと、これまでの同社製グリス” Chill Factor3”の3.5W / m-K大きく上回り、高TDPのハイエンドCPUが発する熱をスムーズにCPUクーラーへ伝える事が可能です。また、何度もグリスを塗り替えるパワーユーザーのための、大容量バージョン。オーバークロックを楽しみたいというパワーユーザーなど● 13.8 W / m...

高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:16W/M・K 耐熱温度:-50°C~350°C 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05°C・CM2/W。熱伝導率:16W/M・K、密度:3.42G/CM3、グリス容量:10G(4.2ML)(サーマルペーストは水よりも密度が高く、グラムとミリリットルは一致しません。) 熱伝導グリス シリコングリスは金属不使用で非電気伝導性で、強い熱伝導率ショートの原因になるリスクを排除し、CPUとVGAカードの保護を強化します。IC などの他の精密機器をより適切に保護...

非常に高い熱伝導率を持つ炭素微粒子で構成されています。 CPUやGPUからの熱が効率的に消散されます。 サーマルコンパウンド:コンポーネントからの優れた熱放散を保証し、システムを限界まで押し込むために必要な安定性をサポートします。 安全なアプリケーション:金属フリーで非電気伝導性で、ショートの危険性を排除し、CPUとVGAカードをより保護します。 高い耐久性: 一度貼り付けると、少なくとも8年は持ちますので再度貼り付ける必要はありませ...

こちらの商品は、メーカーでの長期欠品や生産終了を理由に、ご注文をキャンセルさせて頂く場合がございますので、あらかじめご了承願います。...

Thermal Grizzly サーマルグリズリー 塗布用アプリケーター付 グリス塗布用アプリケーター付 グリス■ 種類：グリスオーバークロック用に特別設計オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、特別に開発されました。非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。ナノ微粒子構造ペーストに含まれる微粒子化されたアルミニウムと酸化亜鉛がCPUなどの熱媒体とヒートシンクの...

JAN/UPC/EAN/INSTORE：0065030895309メーカー型番：SILV5-THERMAL-PASTE...

TDP 250W以上にも対応する、熱伝導効果に優れた低粘度のサーマルグリス [特徴] ・TDP 250W以上にも対応 ・安心の非導電性 ・塗布キットとクリーニングシートを付属 ・塗布しやすいシリンジタイプ TDP 250W以上にも対応 優れた熱伝導効果により、TDP 250W以上にも対応。低粘度かつ非導電性となっているほか、塗布キットとクリーニングシートを付属しており、適切量を均等に塗布することができます。 [仕様] 製品名 XTM70 Extreme Performance Thermal Pas...

【M.2 NVMEヒートシンクでコンピューターPS5をアップグレード】M.2 MキーまたはBキーディスク用に設計されたこのM.2 SSDヒートシンクは、M.2 2280 SSD、Samsung 850 EVO、860 EVO、960 EVO、970 EVO、950 PRO、960 PRO、970 PRO、970 PRO、970 PRO、970 PRO、970 PRO、970 PRO、970 PRO、970 PRO、970 PRO、9PRO、98。 0 PRO、WD SN850 SN750 SN570、Firecuda 530、Crucial P2 Crucial P5 Plusなど。 2280 M.2 NVMe SSDヒートシンクは...

【M.2 NVMEヒートシンクでコンピューターのPS5をアップグレード】M.2 MキーまたはBキーディスク用に設計されたこのM.2 SSDヒートシンクは、M.2 2280 SSD、Samsung 850 EVO、860 EVO、960 EVO、970 EVO、950 PRO、960 PRO、970 PRO、970 PRO、970 PRO、970 PRO、980。 PRO、WD SN850 SN750 SN570、Firecuda 530、Crucial P2 Crucial P5 Plusなど。 2280 M.2 NVMe SSDヒートシンクは、デスクトップPCとPS5の冷却に役立ち、システムへの負荷...

・【商品重さ】 3g・【熱伝導率】1.93W/mk・CPUなど精密機器に熱伝導グリース・指サック＊2　ヘラ＊1※在庫更新のタイミングにより、在庫切れの場合やむをえずキャンセルさせていただく可能性があります。ご了承のほどよろしくお願いいたします。関連する商品はこちらシリコングリス 熱伝導グリス CPUシリコング3,980円シリコングリス 熱伝導グリス 絶縁タイプ CP3,980円シリコングリス CPUグリス 熱伝シリコングリ3,980円シリコングリス CPUグリス 熱伝導グ...

・【HY883-0.5g】RoHS、PFOS、REACH対応・【熱伝導率】6.5W/mk・のペーストは、連続紙、プロセッサとその頭のシンクとの間に導電層と、過熱からあなたを保つ重要なチップの冷却性能の改善・CPUなど精密機器に熱伝導グリース・指サック＊2　ヘラ＊1※在庫更新のタイミングにより、在庫切れの場合やむをえずキャンセルさせていただく可能性があります。ご了承のほどよろしくお願いいたします。関連する商品はこちらHY883 3g cpu グリス;熱伝導グリス3,9...

・熱伝導率：8.5W/m・k、粘度：870poise 、密度：3.42g/cm3、グリス容量：4g。すっきりなデザイン で、初心者でも非常に使いやすいです。・優れた熱伝導率：優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ナノ微粒子構造で、グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現します。・安全な適用：シリコングリスは金属不使用で非電気伝導性で、ショートの原因になるリスクを...

・高性能複合熱伝導シリコングリス：シリコングリスは主に熱源とラジエーターの間で使用され、放熱面積を増加させる役割を果たし、最高の放熱効果を達することになります。・優れた熱伝導率：優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ナノ微粒子構造で、グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現します。・熱伝導率：12.8W/ m・k、粘度：172ポイズ、密度：3.42g ...

・熱伝導率：4.95W/m・k、粘度：870poise 、密度：3.42g/cm3、グリス容量：4g。すっきりなデザイン で、初心者でも非常に使いやすいです。・優れた熱伝導率：優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。 ナノ微粒子構造で、グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現します。・安全な適用：シリコングリスは金属不使用で非電気伝導性で、ショートの原因になるリスク...

商品説明★ CPU放熱グリス(サーマルペースト)5個入りパック。ヒートシンクに塗布し、CPU、GPUその他コンピュータチップの集積回路(IC)から発生する熱を放散します。CEおよびRoHS認証に対応しており、安心して使用できる製品です。★ 高性能サーマルペーストサーマルペーストは、シルバーグリスとも呼ばれています。金属(金属酸化物)ベースの本製品は、50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物から成り、標準的な伝熱ペースト(グリス)よりも熱伝導性...

商品説明★ CPU放熱グリス(サーマルペースト)5個入りパック。ヒートシンクに塗布し、CPU、GPUその他コンピュータチップの集積回路(IC)から発生する熱を放散します。CEおよびRoHS認証に対応しており、安心して使用できる製品です。★ 高性能サーマルペーストサーマルペーストは、シルバーグリスとも呼ばれています。金属(金属酸化物)ベースの本製品は、50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物から成り、標準的な伝熱ペースト(グリス)よりも熱伝導性...

・熱伝導グリスは熱伝導をする界面材料の1種類で、主に熱源とラジエーターの間で使用され、放熱面積を増加させる役割を果たし、最高の放熱効果を達することになります。・高性能で耐久性のあり、熱伝導率:1.93W/mk。色:ライトグレー。商品重さ：3g。指サック*2。 ヘラ*2。商品の数量：2枚入。・安全な使用：絶縁タイプのため、導電性がありません、ショートの心配することはありません。長期間硬化せず安定した特性を維持することができます。・非常に...

「EXTREME ODYSSEY 」シリーズは、SSDやメモリなどのデスクトップPC内部の各種パーツだけでなく、その他ノートPCやゲーム機にも使用可能な汎用性に優れるサーマルパッドで、熱伝導率は12.8W/m-k非常に高性能でした。今回、その後継製品である「EXTREME ODYSSEY II」シリーズは、熱伝導率が14.8W/m-kにアップしております。今回発売するモデルは、サイズ85×45mm、120x120mmの2つを用意し、85x45mmモデルは厚さ0.5mm〜4mmまでの7サイズ、120x120mmモデ...

114 グラムの銀熱伝導性炭素化合物ペースト/グリース。 無臭、低油分、非揮発性、非腐食性、非毒性、難燃性。 熱伝導率 > 3.17 W/M-K 熱抵抗 < 0.067 K-IN/W 作業温度:-30~240°C。 ヒートシンクと LED CPU GPU IC チップ VGA トランジスタのインターフェースの冷却に適用できます。...

114 グラムの銀熱伝導性炭素化合物ペースト/グリース。 無臭、低油分、非揮発性、非腐食性、非毒性、難燃性。 熱伝導率 > 3.17 W/M-K 熱抵抗 < 0.067 K-IN/W 作業温度:-30~240°C。 ヒートシンクと LED CPU GPU IC チップ VGA トランジスタのインターフェースの冷却に適用できます。...

「EXTREME ODYSSEY 」シリーズは、SSDやメモリなどのデスクトップPC内部の各種パーツだけでなく、その他ノートPCやゲーム機にも使用可能な汎用性に優れるサーマルパッドで、熱伝導率は12.8W/m-k非常に高性能でした。今回、その後継製品である「EXTREME ODYSSEY II」シリーズは、熱伝導率が14.8W/m-kにアップしております。今回発売するモデルは、サイズ85×45mm、120x120mmの2つを用意し、85x45mmモデルは厚さ0.5mm〜4mmまでの7サイズ、120x120mmモデ...

CPU&GPU向けハイパフォーマンスグリスXTM70は、CPU&GPU向けの高性能グリスです。低粘度コンパウンドが均一な塗布と素早いセットアップをサポート、CORSAIRの冷却ノウハウが詰め込まれたサーマルペーストは、本来の冷却性能を引き出します。■冷却性能を引き出す優れた熱抵抗値発熱した熱を素早く伝え、熱を滞留させることなく各クーリングコンポーネントの性能を引き出します。■最適な塗布をサポートする独自のステンシルとスプレッダー付属...

CPUまたはGPUからヒートシンクへ最適な熱伝導をするための、プレミアムグレードのサーマルグリスであり、様々な受賞歴を誇るNT-H1の第2世代製品です。 ヒートシンクを取り付ける前に手で広げる必要のない簡単な塗布、付属のNA-CW1クリーニングワイプを使用して簡単に除去出来ます。 AMDのRYZENとインテルのコアCPUや、AMDのRADEON及びNVIDIAのGEFORCE GPU、PS4/PS5、XBOX、ノートパソコン等に含まれているオリジナルのグリスと比較して、空冷クーラー...