商品説明★ TDP 160W対応 サイドフロー型空冷CPUクーラーH7 Ultraは、ヒートパイプを4本に増強し、TDP 160Wに対応したサイドフロー型空冷CPUクーラーです。120mmサイズのQF120 Balanceファンを1基標準搭載、冷却性能を高めた独自のHive Fin構造、気流速度を高めるJet Fin Acceleration、乱気流の発生を抑制するTurbulence Reductionにより優れた冷却性能を発揮、ヒートシンクのタワーをベースプレート中心からオフセットさせることで、ヒートスプレッダ付メモリとの干渉を回避、互換性を高めたモデルです。★ 120mmサイズのPWM対応ファン、QF120 BalanceQF120 BalanceはPWM制御に対応、300〜1600RPMの広い回転レンジで細かいプロファイル設定が可能、ファンフレームに4つの通気口を設けることで多くのエアフローをファンブレードに供給、最大風量59 CFM、最大静圧1.65 mmH2Oの性能を持つバランスを重視したモデルです。★ 優れた静音性を発揮するHigh Precision Low Noiseベアリング独自のHigh Precision Low Noise(高精度低騒音)ベアリングを採用、ファンの四隅に備えられたラバーダンパーにより振動と騒音を同時にキャンセリング、CRYORIGのヒートシンクに最適なエアフローを供給しながら優れた静音性を実現します。★ メモリスロットを回避したZero RAM Interferenceヒートシンクのタワーをベースプレート中心からオフセットさせることで、ヒートスプレッダ付メモリとの干渉を回避、互換性を高めたモデルです。★ 冷却性能を高めた独自のHive Fin構造Hシリーズのヒートシンクフィン断面は、蜂の巣箱を模した独自のHive Fin構造を採用。フィン全体の表面積を拡大、通過するエアフローの整流、乱気流防止、気流速度を速め素早く排熱させることで優れた冷却性能を発揮します。★ 気流速度を高めるJet Fin Acceleration、乱気流の発生を抑制するTurbulence Reductionフィンは吸気側から緩やかな傾斜をつけ排気側を狭くしています。流体力学を応用により吸気側から取り込まれヒートシンクで熱を帯びた空気は、気流速度を速めながら排気方向へ流れ、熱の滞留を防ぎ最高の冷却状態を維持します。また、ファンの回転で発生する乱気流をHive Finの開口部で整流、直進性の高いエアフローをフィンに送ることで、CPUクーラーが持つ冷却性能を最大限に引き出します。★ TDP性能を引き出すHeatpipe Convex-Align6mm径4本のヒートパイプレイアウトが最適化されています。CPU IHSからの熱を効果的にヒートパイプ、ヒートシンクへと伝導させることができ、CPUクーラーがもつTDP性能を最大限に引き出します。スペック【ヒートシンク】* サイズ：98 × 123 × 145 mm(D×W×H)(ファンを含む)* 重量：713 g(ファンを含む)* ヒートパイプ：6mm heatpipe x 4 units* フィン：T = 0.4 mm ; Gap = 2.2 mm* フィン枚数：40 pcs* ベースプレート：C1100 Pure copper nickel plated* メモリ高さ制限：Limitless* TDP：160 W【QF120 Balance】* サイズ：120 × 120 × 25.4 mm(D×W×H)* 重量：134 g* コネクタ：4ピン* PWM：対応* 回転数：300〜1600 RPM ±10 %* ノイズ：25 dBA* エアフロー：59 CFM* 静圧：1.65 mmH2O* 電流値：0.16 A* 対応CPUソケット…・intel：LGA2066、2011、2011-3、1200、115x・AMD：FM1、FM2/+、AM2/+、AM3/+、AM4* 保証：3年* 付属品…・H7 Ultra x 1・X-Bar(TM) Backplate x 1・Hexagon Pillars x 4・Thumb Screw Caps x 4・LGA 2011 Screw Pillars x 4・Intel Mounting Bar x 2・AMD Mounting Plate x 1・QF120 Wireclip x 2・CRYO-Paste CP7 x 1