産業タイムズ社ハンドウタイ サンギョウ ケイカク ソウラン 発行年月：2023年09月 予約締切日：2023年09月13日 ページ数：564p サイズ：単行本 ISBN：9784883533695 総論　サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し／第1章　半導体アプリケーション動向／第2章　半導体デバイス動向／第3章　半導体ファブ／業態別動向／第4章　日本企業の事業戦略／第5章　日本国内の工場別設備計画／第6章　欧米企業の事業戦略／第7章　韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略／第8章　中国企業の事業戦略／第9章　IPベンダー／EDAツール各社の事業戦略／第10章　半導体商社各社の事業戦略 サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し。地政学リスク増大、日欧米に加え、インドでも半導体工場新設続々。中国では成熟ノード中心に設備投資は依然活況。先端ロジック投資はいよいよ2nm世代へ。パワー半導体、シリコン・SiC双方で積極投資。メモリー投資は24年以降本格回復へ。車載半導体は電動化・自動運転てこに高成長続く。国内半導体30社の最新売上・投資計画を集計。 本 科学・技術 工学 電気工学