■大型ボール盤 D30 TOWA


大型ボール盤 D30 TOWA
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小径穴あけにも対応の大型ボール盤です。 ●最高回転3030minの直立ボール盤の為、小径穴あけにも対応します。 ●付属のドリルスリーブを使用することによりMT-1のアーバーを使用することも可能です。 ●任意で穴あけ深さを設定することが可能で、設定した寸法で自動送りが停止します。 ●タッピング機能は簡単な操作で行う事ができ、様々なネジ加工を行う事が出来ます。また、クーラント装置が装着されておりますので加工中の熱対策も万全です。 ●最大穴あけ能力φ30mmまで最大タッピング能力M22まで対応可能です。 ●商品仕様:最大穴あけ能力/タッピング能力:φ30/M22。 ●最大スピンドル移動距離:135mm。 ●スピンドルコラム間距離:260mm。 ●スピンドルテーブル間距離:685mm。 ●スピンドルベース間距離:1165mm。 ●スピンドルボックス移動距離:180mm。 ●ワークテーブル移動距離:500mm。 ●ワークテーブル傾斜角度:±45°。 ●スピンドル:MT-3。 ●スピンドル変速数:12速。 ●スピンドル回転速度:125から3030min。 ●スピンドル自動送り移動段数:3速。 ●注文後、配送日時及び、設置場所などの条件につきまして事前確認させて頂きます。 ●車上渡しとなり、必須条件としてクレーン、フォークリフト、ハンドパレットを必ずご用意お願い致します。 ●最大穴あけ能力、タッピング能力を超えての作業は出来ません。 ●機械寸法750X550X2080mmを置ける場所の確保をお願い致します。 ●使用前に必ず取扱説明書を必ず読んでからご使用下さい。

大型ボール盤 D30 TOWA

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