「TGシリーズ」は、熱伝導率を高める「ダイヤモンドパウダー」を配合した高性能CPUグリスです。容器は扱いやすい注射器型で、重量は4g。乾燥によるひび割れが起きにくい材質に加え、熱伝導率を高めるためダイヤモンドパウダーが配合されており熱伝導率にダイヤモンドパウダーを含むことにより、高冷却性を実現します。 「ハニカムステンシル」と呼ばれる蜂の巣形状のシートとヘラが付属しており、CPUにシートを置きヘラを使ってサーマルグリスをまんべんなく広げることで、簡単に最適な量のグリスを塗布できます。「ハニカムステンシル」は、AMD、Intel両対応で、付属のアルコールパッドで拭き取ることで、再利用も可能です。仕様1熱伝導率：8W/mK熱抵抗：0.035°C-in2/W粘度：47Pa・s比重：2.9g/cm3内容量：4g高い熱伝導率と塗布しやすいハニカムステンシルが付属するCPUグリス　Thermaltake社製「TGシリーズ」