小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開 ■ 製品概要 電子デバイスの小型化・高性能化に伴い、熱対策はますます重要な課題となっています。本書は、サーマルマネジメントの最新技術と今後の展開について、第一線の研究者・技術者が解説する専門書です。ヒートパイプや沸騰冷却技術から磁性流体、表面フォノンポラリトンまで、次世代のデバイス冷却に必要な技術を網羅しています。 著者情報 ・麓 耕二（青山学院大学） ・望月 正孝（The Heat Pipes） ・長野 方星（名古屋大学） ・齋藤 博史（東京都立産業技術高等専門学校） ・海野 徳幸（山口東京理科大学） ・鹿野 一郎（山形大学） ・藤井 泰久（株式会社KRI） ・西川原 理仁（豊橋技術科学大学） ・宮崎 康次（九州工業大学） ・柏尾 南壮（株式会社フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ） 書籍情報 発行日 2021年3月24日 判型 B5判 並製本 ページ数 183頁 発行 サイエンス＆テクノロジー株式会社 ISBNコード 978-4-86428-241-3 Cコード C3058 ■ 目次 【第1章】小型化する電子デバイスと求められるサーマルマネジメント 1. サーマルマネジメントについて 2. サーマルマネジメントのための各種技術   2.1 放熱材料   2.2 熱エネルギー変換材料   2.3 蓄熱技術と蓄熱材料 3. 小型化・集密化する電子デバイスのサーマルマネジメント 【第2章】ヒートパイプの開発動向 第1節 ヒートパイプの基礎と超薄型サーマルソリューションの開発動向 1. ヒートパイプの基礎   1.1 原理，構造   1.2 ヒートパイプの作動限界   1.3 使用温度範囲   1.4 作動流体・容器材料の適合性   1.5 ヒートパイプの設計   1.6 ヒートパイプの応用分野 2. 超薄型サーマルソリューションの開発動向 3. 等価熱伝導率（Keff）による薄型伝熱素子の総合評価 第2節 自励振動型ヒートパイプの開発動向 1. PHPの動作原理 2. 各種パラメータによる熱輸送性能への影響 3. PHPに関する既存の研究 4. 研究事例の紹介 5. 応用技術としての可能性 第3節 高機能ループヒートパイプ開発動向 1. ループヒートパイプの概要 2. 研究開発動向ならびに研究開発事例 第4節 極薄ループヒートパイプの開発動向 1. ループヒートパイプ薄型化への期待 2. 薄型ループヒートパイプの研究開発事例 第5節 相変化型並列細管熱輸送デバイスの研究開発の動向 1. 並列細管熱輸送デバイスとは 2. 並列細管熱輸送デバイスの構造および熱輸送特性評価実験装置 3. 並列細管熱輸送デバイスの熱輸送特性 4. 並列細管熱輸送デバイスの応用 【第3章】沸騰冷却技術の開発動向 第1節 沸騰冷却技術の基礎と開発動向 1. Society5.0時代における冷却技術の必要性 2. 半導体デバイスとその冷却技術の歩み 3. 沸騰冷却技術の基本原理 4. 沸騰冷却技術の実用化に向けた課題 5. 沸騰冷却技術の開発動向 第2節 電界印加による沸騰熱伝達の高機能化 1. 沸騰熱伝達促進技術 2. 電気流体力（EHD）による体積力 3. 冷媒の選定とダイヤモンド粒子電着によるプール沸騰熱伝達促進技術 4. 電界印加によるプール沸騰熱伝達促進 5. 電界印加によるサブクール流動沸騰熱伝達促進 【第4章】磁性流体の開発動向 第1節 磁性流体の基礎と開発動向 1. 磁性流体の歴史 2. 磁性流体の製法 3. 特性と各種物性値 4. 工業的応用とサーマルマネジメントデバイスへの利用 5. 磁性流体を用いた熱輸送デバイスの今後 第2節 電源フリーの磁性流体循環熱輸送デバイスの開発動向 1. 磁性流体駆動式冷却デバイス 2. 今後の応用開発 【第5章】電気流体力学（EHD）現象を利用した熱輸送デバイスの開発動向 1. 序論 2. EHD流動   2.1 動作原理   2.2 液単相流での応用   2.3 気液二相流での応用 【第6章】表面フォノンポラリトンによる熱輸送技術 1. 表面フォノンポラリトン 2. 熱伝導率と熱拡散率測定方法 3. SiO2超薄膜の作製 4. 熱伝導率と熱拡散率測定結果 【第7章】5G対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例 1. 放熱の理由 2. 放熱の激しい電子部品 3. 放熱対策のバリエーション 4. 放熱対策部材のバリエーション 5. 5G対応スマートフォンにおける放熱対策部材の事例 6. ミニ基地局における放熱対策部品の事例 ■ こんな方におすすめ ● 電子機器の熱設計・熱対策に携わるエンジニア ● 熱輸送・冷却技術の研究者 ● 電子デバイスの小型化・高性能化に取り組む技術者 ● 次世代のサーマルマネジメント技術に関心のある方 ● 大学・研究機関で熱工学を学ぶ学生・研究者 ■ 本書の特長 ◆ 第一線の研究者・技術者による最新技術の解説 ◆ 基礎理論から応用事例まで幅広くカバー ◆ 5G時代に対応した最新の熱対策技術の紹介 ◆ 次世代デバイスの開発に不可欠な熱輸送・冷却技術の網羅的解説 ◆ 実務に役立つ具体的な設計手法と応用例の紹介