ご注文前に必ずご確認ください＜商品説明＞地政学リスク増大、半導体サプライチェーンの再構築進む。旺盛な先端ロジック投資、最先端は3nmへ突入。パワー半導体、脱炭素ニーズで投資活況。メモリー投資は一服感、本格再開は23年以降。車載半導体は電動化・自動運転ニーズで堅実な伸び。スマホ、データセンターなど多様化する半導体需要動向も網羅。国内半導体30社超の最新売上・投資計画を集計。＜収録内容＞総論 デジタル化で新たな需要、レジリエンス強化へ設備投資も高水準第1章 半導体アプリケーション動向第2章 半導体デバイス動向第3章 半導体ファブ/業態別動向第4章 日本企業の事業戦略第5章 日本国内の工場別設備計画第6章 欧米企業の事業戦略第7章 韓国/台湾/その他アジア企業の事業戦略第8章 中国企業の事業戦略第9章 IPベンダー/EDAツール各社の事業戦略第10章 半導体商社各社の事業戦略＜商品詳細＞商品番号：NEOBK-2785805Sangyo Times Sha / ’22-23 Handotai Sangyo Keikaku Soranメディア：本/雑誌重量：500g発売日：2022/09JAN：97848835335412022-23 半導体産業計画総覧[本/雑誌] / 産業タイムズ社2022/09発売