サイズ LGA1700 仕様 LGA1700修理交換用CPUソケット CPU装着面に専用カバーが装着済みの状態 裏面は半田ボールが溶着済み マザーボード等への実装には、最適な風量や温度調節が可能な、リワーク用ホットエアー機器等が必要となります。 一般的なはんだゴテやヒートガンでは不可能な作業となります。 YouTube等でキーワード「CPU socket replacement」と検索頂くと、海外の実践者が公開している作業方法の動画がご覧頂けます。 ピン折れマザーボード等の修理交換用に。 配送方法 この商品は郵送（メール便）での御発送となります。 （納品書は同梱されない場合がございます。） 郵送での御発送の為、状況によって到着まで3〜4日程かかる場合がありますので、ご了承お願いいたします。 この商品は、他の商品との同梱発送が可能です。 同梱不可と記載がある商品との同梱発送はできません。