商品情報商品の説明製品特徴： 1．放熱性優れたアルミニウム素材を採用して作られ、熱伝導率は201W/MKに達し、過熱によるハードウェアの故障のリスクを軽減させ、HHDなどの熱暴走対策に最適です。 2．精密な設計：冷却空気と接触するよう表面積を最大化に設計されています。両端込みで27枚のフィンが立ち、高さがあるため熱の伝わりが底面から先端まで十分に伝わり、優れた放熱効果を提供します。 3．接着方法：放熱シリコーンパッド（別売り）、または熱伝導両面テープ（別売り）を利用して、ヒートシンクを簡単にデバイへ接着します。さらに、扇風機と合わせて使用すると、猛暑でも、風通しの良くないお部屋でも、抜群な熱発散効果をご提供できます。 ヒートシンク 材質：アルミニウム　6063- T 5 熱伝導率：201 W/MK 底面の厚さ：4.3 mm 適用デバイス：RTX 3090、 HDD、コンピュータ、パワートランジスタ、LED、PCB、SSD、パワーアンプ、FET、IC、MOSFET、SCR などに幅広く適用されます。主な仕様 【仕様】寸法：150 x 93 x 15 mm　重量 : 283 g　カラー : 黒 内容： ヒートシンク1点br【放熱性優れた素材】アルミニウム素材を採用して作られ、熱伝導率は201W/MKに達し、過熱によるハードウェアの故障のリスクを軽減させ、HHDなどの熱暴走対策に最適ですbr【精密な設計】より多くの冷却空気と接触できるよう、表面積を最大化に設計されています。底面から先端まで熱が十分に伝わり、優れた放熱効果を提供しますbr【適用デバイス】RTX 3090、 HDD、デスクワーク、パワートランジスタ、LED、PCB、SSD、パワーアンプなどに広く使用されていますbr【接着方法】放熱シリコーンパッド（別売り）、または熱伝導両面テープ（別売り）を利用して、ヒートシンクを簡単にデバイへ接着します